Schenck Process bringt MULTIDOS® VDP-C-Dosierplattenband auf den Markt

Schenck Process hat sein MULTIDOS®-Dosierwaagen-Portfolio um ein neues Produkt ergänzt. MULTIDOS® VDP-C sind mittelgroße und kompakte Dosierplattenbänder für die Dosierung von Rohstoffen, heißem Klinker und ähnliche Anwendungen.

 

Das vollständig geschlossene Design der MULTIDOS® VDP-C hält die Umgebung ohne zusätzliche Kosten sauber und erlaubt darüber hinaus durch abnehmbare Abdeckungen den schnellen Zugriff zu Wartungszwecken. Soll das dosierte Material sichtbar bleiben, ist das Gerät als offene Variante erhältlich. Der modulare Aufbau des MULTIDOS® VDP-C ermöglicht die Installation in insgesamt 48 geometrischen Konfigurationen, die nahezu jeder Anlage gerecht werden. Das Dosierplattenband kann am Boden oder hängend unterhalb eines Behälters installiert werden. Die Kette des MULTI­DOS® VDP-C wurde optimiert und ist mit einem Sicherheitsfaktor 4 – bezogen auf das maximal mögliche Antriebsmoment – ausgelegt. Darüber hinaus verkraften die Plattensegmente eine 6-mal höhere Beladung als nach der konstruktiven Auslegung maximal erreichbar ist und sind somit äußerst robust. In puncto Langlebigkeit und Zuverlässigkeit müssen also keine Kompromisse gemacht werden. Die Plattensegmente sind für feinkörnige Materialien sowie für klebrige und grobe Materialien erhältlich. Die Segmente für grobe Materialien bestehen aus HARDOX®-Stahl und sind damit äußerst langlebig und stabil.

www.schenckprocess.com

 

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